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24层高密度高度航空航天PCB线路板

24层高密度高度航空航天PCB线路板是公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。
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24层高密度高度航空航天PCB线路板是公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。

层数:24L

材料:台耀 TU872SLK

板厚:3.2±0.32mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金,厚度:0.05um

外层线宽/线距:75/75um

最小孔径:机械孔:0.25mm,孔径比12.8:1

阻焊字符颜色:绿油白字

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