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深圳为本电路技术有限公司
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层25G光模块PCB板是深圳为本电路技术有限公司研发生产的系列特种光模块PCB产品之一,主要用于光纤通信领域,本产品采用联茂IT968TC或S1000-2M材质,局部镀厚金等工艺生产而成。
层数:8L
材料:联茂IT968TC
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金2u"+局部镀厚金50u"
外层线宽/线距:125/125um
最小孔径:0.15mm/0.1mm
阻焊字符颜色:绿油白字