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36层HDI半导体测试PCB板

36层HDI半导体测试板是公司开发的一种高层PCB线路板，也是一种1阶埋盲孔HDI PCB电路板，主要应用于集成电路测试领域。

36层HDI半导体测试板是公司开发的一种高层PCB线路板，也是一种1阶HDI PCB埋盲孔电路板，主要应用于集成电路测试领域。

36层HDI半导体PCB埋盲孔板采用高Tg180、联茂IT180材质，经高频电磁压合、激光及机械钻孔和电镀等生产工艺加工制作而成。

层数:36L

材料:高Tg180、联茂IT180

板厚:4.8mm

铜厚:1oz

表面处理:镀铜大于20um

外层线宽/线距:0.125mm

最小孔径:0.1mm

阻焊字符颜色:绿油白字