深圳市为本电路技术有限公司
高端PCB线路板设计、PCB定制、PCB打样、HDI PCB板生产制造商
高端PCB线路板设计、PCB定制、PCB打样、HDI PCB板生产制造商 热线：18688997800 邮箱：wbdljs@wbpcb.com
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14层高厚径比半导体测试厚金板是公司研发生产的系列半导体测试高层PCB线路板，采用生益S1000-2M材质，表面镀厚金等生产工艺制造而成。最小线宽线距可达100/90um，最小机械孔达0.35mm。主要应用于半导体测试领域，是半导体测试领域的理想选择。
层数:14L
材料:生益S1000-2M
板厚:5.0mm±0.5mm
铜厚:1oz
表面处理:镀金5u"
外层线宽/线距:100/90um
最小孔径:机械孔：0.35mm 板厚孔径比：14：1
阻焊字符颜色:绿油白字
